1. 애플이 차세대 A칩에 InFO-PoP 방식으로 칩설계를 변경했음. 이방식으로 디램을 SOC다이 위에 적층하면 100제곱미리 여유공간창출 및 칩의 소형화가 가능해짐.

2. 문제는 애플이 10억달러 가량의 칩생산을 의뢰했는데, 칩3사와 자존심싸움 CXMT의 D램공급계약실패로 디램 수급처가 막힘

3. TSMC 입장에서는 가뜩이나 엔비디아,퀄컴,인텔 관련 생산품 재고도 축적해야하는데 발매 8주 남은상황에도 애플이 디램을 안가져옴

4. 해당 공정은 디램없이 패키징하는게 불가능하기때문에 스탠바이상태로 계속 재고를 차지하고있음

5. 애플이 D램협상을 완료하고 D램납품이 TSMC로 된다고 해도 패키징완료까지 최대 2주가 소요된다고함

6. 패키징한 제품의 검수 조립공장으로 부품 이송 제품 조립까지 고려하면 8주는 매우 짧은 시간임

7. 최악의 경우 제품 발표만 하고 출시가 지연된다는 제조회사입장에서 생각하기도 싫은 시나리오까지 성립할수도있는상태임

한줄요약 : 끝내주는 칩설계 능력을 가졌지만, 사방이 적인 애플 거기에 같이 묶여버린 TSMC